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“2018年国内PCB基板材料投建、投产项目大盘点”概要
2018年的时间脚步，似乎过得比前几年更快些——乘着市场扩大、经营效益提升、大好形势的东风，在2018年间国内覆铜板及其基板材料制造业的投建扩产、新厂新线投产的步伐，比前几年都 ...查看更多
2019年1月1日起，PCB用金属基覆铜箔层压板有新的通用规范
GB/T 36476-2018《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》于2018年6月颁布，于2019年1月1日实施。此标准是印制电路用金属基覆铜箔层压板的通用规范。 1．标准制定过程及意义印制电路 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
为400Gb以太网和5G铺平道路
本文简要介绍了4级脉冲幅度调制（PAM-4）及其在400G以太网（400GbE）中的应用，以支持飞速发展的数据流量以及5G移动通信的部署。本文还重点介绍了从信号完整性角度来看，对印制线路板（P ...查看更多
台工研院展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示模块
台工研院在2018年的台北国际计算机展（COMPUTEX 2018）当中，展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示模块。这也意味着未来该显示模块具有很大降 ...查看更多
台工研院展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示模块
台工研院在2018年的台北国际计算机展（COMPUTEX 2018）当中，展示出全球第一个直接将Micro LED芯片转移至PCB基板上的Micro LED显示模块。这也意味着未来该显示模块具有很大降 ...查看更多
